正文
台积电5nm和4nm区别
苹果独占台积电3nm产能
苹果独占台积电3nm产能相关信息如下:
台积电上个月官宣,将在今年正式量产3nm芯片,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家,有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用,后面的A17仿生芯片也会跟进。
而高通与联发科这两大手机厂商,虽然希望紧跟苹果的脚步,在旗舰手机处理器上使用3nm工艺制程,但是它们尚未就今年加入3nm阵营做出明确决定。其中主要原因是由于3nm工艺成本过高,并不急于推出3nm产品,可能到2024年下半年才会下单。
1、台积电“果”化了,苹果几乎占尽了台积电最先进制程的产能。据研究机构statista数据,2021年苹果占台积电晶圆业务营收的25.4%。
2、台积电和苹果处于一种微妙的平衡状态,台积电“果”化的同时,苹果却不是离开了台积电就无法生产,过去也有将iPhone6s系列产品交由三星代工的情况。
3、苹果和台积电的紧密合作在正循环中给双方都带来了复利的同时,也让一众竞争对手难以追赶。苹果的新品能第一时间用上台积电的最新工艺,米OV的订单则需要通过高通、联发科的转手才能回到三星、台积电手中。
新一代苹果芯片的选择
12-02 18:35优质科技领域创作者
在芯片方面,苹果一直都是走在其它厂商前面,无论是在芯片制程还是芯片性能行,苹果都是一马当先。
例如,苹果最先推出5nm芯片,而在芯片性能方面,即便是去年的A14芯片,其性能依旧是高通、联发科等芯片企业无法超越的存在。
今年早些时候,苹果先后推出A15、M1 Pro和M1 Max芯片,其中,A15芯片的GPU性能更是出乎想象,而M1 Pro/Max堪称目前最强PC芯片,英特尔都汗颜。
但就在近日,联发科、高通纷纷抢滩4nm,前者推出了4nm工艺的天玑9000芯片,后者推出了4nm的骁龙新一代8系列芯片,分别采用台积电、三星的4nm工艺。
都知道,苹果是台积电最大的客户,2020年给台积电贡献了超700亿元的营收,占比25%左右,今年预计贡献营收超800亿元。
可以说,台积电有啥新工艺、新技术往往都是优先提供给苹果使用,但在4nm芯片,联发科最发布,高通其次,苹果却没有推出自己的4nm芯片。
即便是性能强大的A15、M1 Pro/Max芯片仍是采用台积电5nm工艺,这就让很多人不解,为何苹果不用台积电4nm工艺呢?是看不上还是不屑。
其实,苹果不用台积电4nm工艺是主要有三点原因,这三点都很实在。
首先,台积电5nm和4nm工艺属于同一代技术。
据悉,台积电早就表示,其将推出了N5P技术,其就是5nm工艺的加强版,而台积电4nm工艺也属于5nm工艺的增强版,两者在技术方面本质上是没有区别的。
再加上,苹果订单量巨大,无论是A15订单还是M1 Pro/Max订单都需要尽快生产制造,而4nm工艺无法满足苹果的需求,所以苹果就果断放弃了4nm工艺。
其次,苹果芯片不需要在制程上吸引用户。
在芯片性能方面,无论是苹果的A系列还是M系列芯片,都能够轻松打败对手,尤其是在GPU方面,苹果更是甩对手几条街。
就拿上一代苹果A14芯片和高通骁龙888处理器而言,苹果A14芯片的单核、多核以及GPU性能都将高通骁龙888处理器甩在身后。
即便是苹果在A15和M1 Pro/Max芯片上仍采用5nm工艺,但综合性能是高通联发科4nm芯片无法超越的。
但高通和联发科就不同,其芯片性能本身不如苹果,所以自然会抓住4nm工艺这个机会,率先推出4nm芯片,并将4nm工艺作为主要卖点,而苹果根本不需要这样。
毕竟,苹果曾将芯片订单交给台积电和三星,而台积电采用16nm制程,三星采用14nm制程,这说明苹果对芯片制程不是很在意,更在意芯片的整体性能表现。
据悉,苹果没有采用4nm工艺,而是在A15等芯片上采用5nm芯片。
也因为苹果对4nm工艺并不感冒,而苹果也从来不采用类似这样的工艺,其更在意真正的技术升级。
例如,苹果采用16nm、10nm、7nm以及5nm等工艺,基本上不采用类似4nm工艺这样的升级工艺。
毕竟苹果在追求性能的同时,其还在追求性能、功耗等方面的平衡。当年,三星14nm翻车让苹果更加谨慎,其更愿意采用技术更为成熟工艺。
最主要的是,苹果将重点放在了下一代3nm芯片上,相比5nm和4nm工艺而言,3nm工艺才是真正的升级。
也正是因为如此,才说苹果却没有在A15等芯片上采用4nm工艺,而是坚持5nm工艺,原因很实在。
台积电5nm和4nm区别
台积电5nm和4nm是指台湾半导体制造公司台积电所生产的不同纳米级别的工艺节点。
首先,纳米级别表示芯片制造工艺中的最小特征尺寸。5nm工艺比4nm工艺更为先进,意味着5nm工艺可以实现更高的集成度、更高的性能和更低功耗。
以下是5nm和4nm工艺在性能和功耗方面的一些区别和优势:
1.更高的集成度:5nm工艺相较于4nm工艺可以在更小的芯片面积上容纳更多的晶体管,提供更大的集成度和更高的计算性能。
2.更低的功耗:5nm和4nm工艺都采用了更先进的低功耗工艺技术,但是5nm工艺相对来说能够进一步降低功耗,提供更长的电池续航时间。
3.更高的性能:5nm工艺相较于4nm工艺在性能方面也有一定提升,能够提供更高的时钟频率和更强的计算能力。
需要注意的是,5nm和4nm工艺在实际应用中并不是完全相同的。这两个工艺节点可能适用于不同类型的芯片设计和应用场景。具体应用时需要根据芯片设计的需求和目标进行选择。
总结来说,5nm工艺相较于4nm工艺具有更高的集成度、更低的功耗和一定的性能提升。然而,具体的细节可能会因为商业机密而无法透露,对于更为具体的差异和细节,建议参考台积电官方资料或者技术白皮书。